PRX二极管R5020618电镀设备经久耐用

180元2023-09-09 11:49:20
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功率特性 大功率 型号 齐全
封装形式 功率型 封装材料 陶瓷封装
材料 结构 平面型
频率特性 中频  

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整流二管使用注意事项:
1、引线成型打弯时,必须在引线打弯处用夹具固定夹紧引线,不能固定夹紧塑封管体,以防止将机械应力直接施加在管体和引线的结合部位;
2、引线打弯必须距离管体3mm以外处进行;
3、引线弯曲角度不能大于90°,不能使引线反复弯折;
4、切断和成型的工具,不能损伤引线表面的镀层;
5、器件允许耐焊接热的条件是260℃以下,持续时间不超过10秒。焊接时应在距离本体至少2mm以上进行。浸锡温度不超过260℃,时间不超过10秒;
6、PCB焊接必须助焊剂时,请采用中性助焊剂,同时进行必要的清洗,除去多余的焊剂;
7、波峰焊时,请设置充分的预热区,预热时间建议在30~60s范围,以缓解热冲击;
8、回流焊接条件JEDEC标准(预热温度为125±25℃,预热时间为120±30s;183℃以上持续时间为105±45s;峰值温度为235+5/-0℃,持续时间为10~20s。大温度上升速率3℃/s,冷却速率为6℃/s);
9、用电烙铁浸锡时,电烙铁头的温度不得超过300℃,焊接时间应小于10秒。并在电烙铁与器件之间用金属镊子夹住,以减少热量直接传向器件内部;
10、对于表贴器件应使用回流焊,常用的焊接方式有对流回流、气相回流、远红外回流。回流焊接过程为预热、回流焊接、冷却三个阶段。回流焊接条件JEDEC标准(预热温度为125±25℃,预热时间为120±30s;183℃以上持续时间为105±45s;峰值温度为235+5/-0℃,持续时间为10~20s。大温度上升速率3℃/s,冷却速率为6℃/s)。

二极管种类有很多,按照所用的半导体材料,可
各种二极管的符号
各种二极管的符号
分为锗二极管(Ge管)和硅二极管(Si管)。根据其不同用途,可分为检波二极管、整流二极

管、稳压二极管、开关二极管、隔离二极管、肖特基二极管、发光二极管、硅功率开关二极管

、旋转二极管等。按照管芯结构,又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管

。点接触型二极管是用一根很细的金属丝压在光洁的半导体晶片表面,通以脉冲电流,使触丝

一端与晶片牢固地烧结在一起,形成一个“PN结”。由于是点接触,只允许通过
贴片二极管
贴片二极管
较小的电流(不超过几十毫安),适用于高频小电流电路,如收音机的检波等。面接触型二极

管的“PN结”面积较大,允许通过较大的电流(几安到几十安),主要用于把交流电变换成直

流电的“整流”电路中。平面型二极管是一种特制的硅二极管,它不仅能通过较大的电流,而

且性能稳定可靠,多用于开关、脉冲及高频电路中。

二极管主要的特性是单向导电性,其伏安特性曲线。
⒈正向特性
当加在二极管两端的正向电压(P为正、N为负)很小时(锗管小于0.1伏,硅管小于0.5伏),

管子不导通,处于“截止”状态,当正向电压超过一定数值后,管子才导通,电
二极管伏安特性曲线
二极管伏安特性曲线
压再稍微,电流急剧暗加(见曲线I段)。不同材料的二极管,起始电压不同,硅管为

0.5-0.7伏左右,锗管为0.1-0.3左右。
⒉反向特性
二极管两端加上反向电压时,反向电流很小,当反向电压逐渐增加时,反向电流基本保持不变

,这时的电流称为反向饱和电流(见曲线Ⅱ段)。不同材料的二极管,反向电流大小不同,硅

管约为1微安到几十微安,锗管则可高达数百微安,另外,反向电流受温度变化的影响很大,

锗管的稳定性比硅管差。
⒊击穿特性
当反向电压增加到某一数值时,反向电流急剧,这种现象称为反向击穿。这时的反向电压

称为反向击穿电压,不同结构、工艺和材料制成的管子,其反向击穿电压值差异很大,可由1

伏到几百伏,甚达数千伏。
⒋频率特性
由于结电容的存在,当频率高到某一程度时,容抗小到使PN结短路。导致二极管失去单向导电

性,不能工作,PN结面积越大,结电容也越大,越不能在高频情况下工作。

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